日本UNITEMP/尤尼坦甲酸還原回流設(shè)備【問題解決示例：板內(nèi)溫度變化】

解決方案是使用 Unitemp 的回流焊設(shè)備！實(shí)現(xiàn)高速升溫！不再擔(dān)心意外溫度造成的損壞！

現(xiàn)代電路板上安裝有各種各樣的元件，包括極小的片式元件、大型元件、模塊板和BGA 封裝。

由于每個(gè)部件的熱容量不同，當(dāng)較大部件的溫度升高時(shí)，
可能會超過較小部件的耐熱溫度，從而可能導(dǎo)致缺陷。如果這種情況
頻繁發(fā)生，可能會影響產(chǎn)量。

我們的回流焊設(shè)備可以快速升高加熱板上的溫度
，旨在防止過沖，
減少印刷電路板和安裝組件上的熱應(yīng)力。

另外，由于自動控制整個(gè)加熱板以保持均勻的溫度，
因此可以抑制施加到諸如基板的物體的溫度變化。

*如需了解更多信息，請參閱 PDF 文檔或隨時(shí)聯(lián)系我們。

基本信息甲酸還原回流設(shè)備【問題解決示例：板內(nèi)溫度變化】

[案例摘要]
■問題：電路板內(nèi)的溫度變化
■解決方法-
通過提供適當(dāng)?shù)臒崮?，提供難以過沖的　環(huán)境-通過使用算法控制加熱器，*對于詳情請參閱PDF文檔或隨時(shí)聯(lián)系我們。